창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FFPF60SA60DS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FFPF60SA60DS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FFPF60SA60DS | |
관련 링크 | FFPF60S, FFPF60SA60DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8920AM-23-33E-2.000000E | OSC XO 3.3V 2MHZ OE | SIT8920AM-23-33E-2.000000E.pdf | |
![]() | RC1210JR-0751KL | RES SMD 51K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-0751KL.pdf | |
![]() | RCP2512B150RJEC | RES SMD 150 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B150RJEC.pdf | |
![]() | AT MEGA8L-8PU | AT MEGA8L-8PU ATMEL DIP28 | AT MEGA8L-8PU.pdf | |
![]() | AT24C02N-2I2.7 | AT24C02N-2I2.7 ATMEL SOP-8 | AT24C02N-2I2.7.pdf | |
![]() | XPIF300BB3C | XPIF300BB3C MMC BGA | XPIF300BB3C.pdf | |
![]() | K4H1G0438B-TCB0 | K4H1G0438B-TCB0 ORIGINAL SMD | K4H1G0438B-TCB0.pdf | |
![]() | 35RAPC4BHN3 | 35RAPC4BHN3 CHAMPION SMD or Through Hole | 35RAPC4BHN3.pdf | |
![]() | C3216X7R2J222K | C3216X7R2J222K TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2J222K.pdf | |
![]() | CBG2012U190T | CBG2012U190T ORIGINAL SMD or Through Hole | CBG2012U190T.pdf | |
![]() | B32520C0154K000 | B32520C0154K000 EPCOS DIP | B32520C0154K000.pdf | |
![]() | DS715NND03 3D | DS715NND03 3D KTG WBFBP-03B | DS715NND03 3D.pdf |