창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FFPF10N60STU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FFPF10N60STU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FFPF10N60STU | |
관련 링크 | FFPF10N, FFPF10N60STU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9121AI-1D3-33E125.00000T | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT9121AI-1D3-33E125.00000T.pdf | |
![]() | CM200S/32.768KHZ | CM200S/32.768KHZ CITIZEN SMD or Through Hole | CM200S/32.768KHZ.pdf | |
![]() | ABT863 | ABT863 TI SOP24 | ABT863.pdf | |
![]() | MAX809TEUF-T=3.08V | MAX809TEUF-T=3.08V MAXIM SOP-23 | MAX809TEUF-T=3.08V.pdf | |
![]() | C1608JF1A105ZT000N | C1608JF1A105ZT000N TDK 0603-105Z | C1608JF1A105ZT000N.pdf | |
![]() | MSP58C076BPJM | MSP58C076BPJM TI QFP | MSP58C076BPJM.pdf | |
![]() | FI-X30H-D-(AM) | FI-X30H-D-(AM) JAE SMD or Through Hole | FI-X30H-D-(AM).pdf | |
![]() | LMC6842IN | LMC6842IN NSC DIP8 | LMC6842IN.pdf | |
![]() | DSSK20 | DSSK20 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSSK20.pdf | |
![]() | 74HC4053N,652 | 74HC4053N,652 PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC4053N,652.pdf | |
![]() | AM29F002BB-120PC | AM29F002BB-120PC AMD DIP32 | AM29F002BB-120PC.pdf |