창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FFPF08S60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FFPF08S60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FFPF08S60 | |
| 관련 링크 | FFPF0, FFPF08S60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D472Z25Y5VH65J5R | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D472Z25Y5VH65J5R.pdf | |
![]() | 7A30000005 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A30000005.pdf | |
![]() | PHP00603E20R0BST1 | RES SMD 20 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E20R0BST1.pdf | |
![]() | ISD4003-04ME-1 | ISD4003-04ME-1 ISD SMD or Through Hole | ISD4003-04ME-1.pdf | |
![]() | 74LS294 | 74LS294 TI DIP | 74LS294.pdf | |
![]() | BZX84C2V7CC | BZX84C2V7CC CJ/BL SOT-23 | BZX84C2V7CC.pdf | |
![]() | LFXP3C-3Q208 | LFXP3C-3Q208 Lattlce TQFP208 | LFXP3C-3Q208.pdf | |
![]() | 12073MCL02PCC | 12073MCL02PCC CML PLCC28 | 12073MCL02PCC.pdf | |
![]() | HFW14S-2STE9LF | HFW14S-2STE9LF FCI SMD or Through Hole | HFW14S-2STE9LF.pdf | |
![]() | RD7.5F-T7 B2 | RD7.5F-T7 B2 NEC DO41 | RD7.5F-T7 B2.pdf |