창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FFAF60N150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FFAF60N150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FFAF60N150 | |
관련 링크 | FFAF60, FFAF60N150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK212B7105KD-T | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | EMK212B7105KD-T.pdf | |
![]() | C1206C184J5RACTU | 0.18µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C184J5RACTU.pdf | |
![]() | 18125C182KAT2A | 18125C182KAT2A AVX SMD or Through Hole | 18125C182KAT2A.pdf | |
![]() | ABH 53b | ABH 53b LS SMD or Through Hole | ABH 53b.pdf | |
![]() | TNETD711ZDW-U2 | TNETD711ZDW-U2 TI BGA | TNETD711ZDW-U2.pdf | |
![]() | HA4315T-I/SS | HA4315T-I/SS MICROCHIP SSOP | HA4315T-I/SS.pdf | |
![]() | 3V1RS24W9E | 3V1RS24W9E MR DIP24 | 3V1RS24W9E.pdf | |
![]() | ACT4096 | ACT4096 ACT SMD or Through Hole | ACT4096.pdf | |
![]() | NBN29LV650UE-90PFTN | NBN29LV650UE-90PFTN FUJITSU TSOP48 | NBN29LV650UE-90PFTN.pdf | |
![]() | TDA12020H | TDA12020H PHILIPS QFP | TDA12020H.pdf | |
![]() | CXK58257-7 | CXK58257-7 SONY TSOP | CXK58257-7.pdf | |
![]() | AT49F001N-12TI | AT49F001N-12TI ATMEL TSOP | AT49F001N-12TI.pdf |