창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FFA30U60DN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FFA30U60DN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FFA30U60DN | |
| 관련 링크 | FFA30U, FFA30U60DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0805E1761BST1 | RES SMD 1.76K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1761BST1.pdf | |
| MPXHZ6250A6U | Pressure Sensor 2.9 PSI ~ 36.26 PSI (20 kPa ~ 250 kPa) Absolute 0.3 V ~ 4.9 V 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MPXHZ6250A6U.pdf | ||
![]() | 216TBACBA14FH | 216TBACBA14FH ATI BGA | 216TBACBA14FH.pdf | |
![]() | TC54VN4302ECBTR-LF | TC54VN4302ECBTR-LF MCP SMD or Through Hole | TC54VN4302ECBTR-LF.pdf | |
![]() | UPS2E101MRD | UPS2E101MRD nichicon DIP-2 | UPS2E101MRD.pdf | |
![]() | 1N992-1 | 1N992-1 MICROSEMI SMD | 1N992-1.pdf | |
![]() | 560SBGA42.5X42.5MM | 560SBGA42.5X42.5MM ORIGINAL BGA | 560SBGA42.5X42.5MM.pdf | |
![]() | D151807-9410 | D151807-9410 MOTORML BQRP132 | D151807-9410.pdf | |
![]() | K6F8016R6D-XF55 | K6F8016R6D-XF55 SAMSUNG BGA | K6F8016R6D-XF55.pdf | |
![]() | AL0410-150UH | AL0410-150UH TBA SMD or Through Hole | AL0410-150UH.pdf | |
![]() | 1SV245 / T3 | 1SV245 / T3 TOSHIBA SOD-323 | 1SV245 / T3.pdf | |
![]() | DO5010P-223HC | DO5010P-223HC COILCRAFT SMD | DO5010P-223HC.pdf |