창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FF9-26B-R11A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FF9-26B-R11A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FF9-26B-R11A | |
| 관련 링크 | FF9-26B, FF9-26B-R11A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K471J10C0GF5WH5 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K471J10C0GF5WH5.pdf | |
![]() | D271G39U2JH63L2R | 270pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D271G39U2JH63L2R.pdf | |
![]() | C1825C224Z1UACTU | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C224Z1UACTU.pdf | |
![]() | ATZB-X0-256-3-0-CR | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | ATZB-X0-256-3-0-CR.pdf | |
![]() | AP125C105KQZ2A | AP125C105KQZ2A AVX SMD | AP125C105KQZ2A.pdf | |
![]() | AL6H-M11PG | AL6H-M11PG IDEC SMD or Through Hole | AL6H-M11PG.pdf | |
![]() | SM75719EL | SM75719EL BOURNS SMD or Through Hole | SM75719EL.pdf | |
![]() | 6N137 /TOSHIBA | 6N137 /TOSHIBA TOSHIBA DIP-8 | 6N137 /TOSHIBA.pdf | |
![]() | 24V32 | 24V32 N/A MSOP8 | 24V32.pdf | |
![]() | AM29LV800DT-90SI | AM29LV800DT-90SI AMD SOP44 | AM29LV800DT-90SI.pdf | |
![]() | HT37B50 | HT37B50 HOLTEK CHIP | HT37B50.pdf |