창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FF1J2ET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FF1J2ET | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-423 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FF1J2ET | |
관련 링크 | FF1J, FF1J2ET 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL098F35IET | 9.8304MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL098F35IET.pdf | |
![]() | 7A54070007 | 54MHz ±15ppm 수정 19pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A54070007.pdf | |
![]() | TMCSD1E336MTRF | TMCSD1E336MTRF ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCSD1E336MTRF.pdf | |
![]() | 25YXF332M | 25YXF332M RUBYCO SMD or Through Hole | 25YXF332M.pdf | |
![]() | TC90417AXBG-F | TC90417AXBG-F TOSHIBA BGA | TC90417AXBG-F.pdf | |
![]() | TEA6621T/V1 | TEA6621T/V1 NXP NA | TEA6621T/V1.pdf | |
![]() | 74HC245NRS | 74HC245NRS TI SMD or Through Hole | 74HC245NRS.pdf | |
![]() | 24LC025-I/SN | 24LC025-I/SN MICROCHIP SOP8 | 24LC025-I/SN.pdf | |
![]() | FMMTA93 | FMMTA93 ZETEX SOT-23 | FMMTA93.pdf | |
![]() | BBY51-02LE6327 | BBY51-02LE6327 Infineon TSLP-2 | BBY51-02LE6327.pdf | |
![]() | B3H6 | B3H6 TI SOT23-5 | B3H6.pdf | |
![]() | MAX1456CWI+ | MAX1456CWI+ Maxim SMD or Through Hole | MAX1456CWI+.pdf |