창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FF1134 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FF1134 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FF1134 | |
관련 링크 | FF1, FF1134 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRT21BR61E225KA02L | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRT21BR61E225KA02L.pdf | |
![]() | 0801-040-X7R0-471K | 470pF 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.350" Dia(8.89mm) | 0801-040-X7R0-471K.pdf | |
![]() | 0230.375DRT3SW | FUSE GLASS 375MA 250VAC 2AG | 0230.375DRT3SW.pdf | |
![]() | LC4128V-27TN10 | LC4128V-27TN10 LATTICE QFP | LC4128V-27TN10.pdf | |
![]() | B116XW03 V2 | B116XW03 V2 AUO SMD or Through Hole | B116XW03 V2.pdf | |
![]() | MAX742 | MAX742 MAXIM SMD | MAX742.pdf | |
![]() | JH-229 | JH-229 SHINDENGE SIP17 | JH-229.pdf | |
![]() | B669-C | B669-C ORIGINAL TO-126 | B669-C.pdf | |
![]() | EMP2133-04VC06GRR | EMP2133-04VC06GRR EMP SOT23-6 | EMP2133-04VC06GRR.pdf | |
![]() | HX8655-A000PD400 | HX8655-A000PD400 HIMAC DIE | HX8655-A000PD400.pdf | |
![]() | KD0507PHB2 (2).GN | KD0507PHB2 (2).GN SUNON SMD or Through Hole | KD0507PHB2 (2).GN.pdf | |
![]() | K9KAG08U0M-PIB00 | K9KAG08U0M-PIB00 samsung TSOP48 | K9KAG08U0M-PIB00.pdf |