창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FEP30DP/45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FEP30DP/45 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FEP30DP/45 | |
관련 링크 | FEP30D, FEP30DP/45 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K122K15X7RF5TL2 | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K122K15X7RF5TL2.pdf | ||
ADE7757ARM | ADE7757ARM AD SOP | ADE7757ARM.pdf | ||
HT-50J2 | HT-50J2 SANYO DIP | HT-50J2.pdf | ||
ST3237ECPR | ST3237ECPR ST SSOP | ST3237ECPR.pdf | ||
XCV400BG560-4C | XCV400BG560-4C XILINX BGA | XCV400BG560-4C.pdf | ||
LPC2939 | LPC2939 NXP QFP | LPC2939.pdf | ||
Z3SMC130 | Z3SMC130 DIODES SMCDO-214AB | Z3SMC130.pdf | ||
EC6462-G | EC6462-G ORIGINAL TSSOP | EC6462-G.pdf | ||
NM200CNAA | NM200CNAA LG SMD or Through Hole | NM200CNAA.pdf | ||
XS218BLNAL2 | XS218BLNAL2 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS218BLNAL2.pdf | ||
16YXJ470M6.3X11 | 16YXJ470M6.3X11 RUBYCON DIP-2 | 16YXJ470M6.3X11.pdf | ||
55012721200 | 55012721200 SUMIDA SMD or Through Hole | 55012721200.pdf |