창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FEP-5300TF-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FEP-5300TF-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC70-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FEP-5300TF-T | |
관련 링크 | FEP-530, FEP-5300TF-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR08C279C5GAC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C279C5GAC.pdf | ||
VJ0603D131MLXAR | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131MLXAR.pdf | ||
AT0805BRD07619RL | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07619RL.pdf | ||
TNPU08055K76BZEN00 | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08055K76BZEN00.pdf | ||
100376927 | 100376927 ST QFP | 100376927.pdf | ||
W25X80L | W25X80L Winbond SOIC8 208mil | W25X80L.pdf | ||
MF1/4DLT26A 5762F | MF1/4DLT26A 5762F AUK NA | MF1/4DLT26A 5762F.pdf | ||
RD13ES-AB1-T1 | RD13ES-AB1-T1 NEC SMD or Through Hole | RD13ES-AB1-T1.pdf | ||
BB25AH | BB25AH NIHON BOX | BB25AH.pdf | ||
I87-71-00 | I87-71-00 N/Y DIP14 | I87-71-00.pdf | ||
CY14B101L-SZ35XIT | CY14B101L-SZ35XIT CYPRESS SOP32 | CY14B101L-SZ35XIT.pdf |