창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FEG0156P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FEG0156P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FEG0156P | |
| 관련 링크 | FEG0, FEG0156P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3C106K035C1600 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C106K035C1600.pdf | |
![]() | SIT3807AI-2-25SE | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA Standby | SIT3807AI-2-25SE.pdf | |
![]() | ERJ-6GEYJ515V | RES SMD 5.1M OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ515V.pdf | |
![]() | MX7224LEWN | MX7224LEWN MAXIM SOP18 | MX7224LEWN.pdf | |
![]() | TC1185-2.5VCT713 NOPB | TC1185-2.5VCT713 NOPB MICROCHIP SOT153 | TC1185-2.5VCT713 NOPB.pdf | |
![]() | CD54AC534F3A | CD54AC534F3A HARRIS DIP | CD54AC534F3A.pdf | |
![]() | M470T5663QZ3-CF7 (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DIMM | M470T5663QZ3-CF7 (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DIMM Samsung SMD or Through Hole | M470T5663QZ3-CF7 (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DIMM.pdf | |
![]() | 4609H-101-513LF | 4609H-101-513LF Bourns DIP | 4609H-101-513LF.pdf | |
![]() | ELM9722CAA | ELM9722CAA ELM SMD or Through Hole | ELM9722CAA.pdf | |
![]() | JANTX2N683CRC | JANTX2N683CRC MICROSEMI SMD or Through Hole | JANTX2N683CRC.pdf | |
![]() | MA2S374 TEL:82766440 | MA2S374 TEL:82766440 PAN SOD-423 | MA2S374 TEL:82766440.pdf |