창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FED4E20180070R101JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FED4E20180070R101JT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FED4E20180070R101JT | |
관련 링크 | FED4E201800, FED4E20180070R101JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR08C180FAGAC | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C180FAGAC.pdf | ||
SCNAS15FF | ASSY DOUBLER 100A 150V SFAST REC | SCNAS15FF.pdf | ||
P83C770AAR/056 | P83C770AAR/056 PHILIPS DIP52 | P83C770AAR/056.pdf | ||
NPIS43D3R9MTRF | NPIS43D3R9MTRF NIC SMD | NPIS43D3R9MTRF.pdf | ||
RN2704 TE85L | RN2704 TE85L TOSHIBA SOT353 | RN2704 TE85L.pdf | ||
78M56 | 78M56 JRC SMD or Through Hole | 78M56.pdf | ||
CL3301S8 | CL3301S8 Chiplink MSOP8(S8)SMD-9(S9) | CL3301S8.pdf | ||
QCNCW2235TPZZL 10014265-609100 | QCNCW2235TPZZL 10014265-609100 FCI SMD or Through Hole | QCNCW2235TPZZL 10014265-609100.pdf | ||
TK11130SCL TEL:827 | TK11130SCL TEL:827 TOKO SOT23-5 | TK11130SCL TEL:827.pdf | ||
EPM10K200SFI672-2 | EPM10K200SFI672-2 ALTERA BGA | EPM10K200SFI672-2.pdf | ||
22-27-2061 | 22-27-2061 MOLEX SMD or Through Hole | 22-27-2061.pdf | ||
ECJ2YB0J335KEMS | ECJ2YB0J335KEMS PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ2YB0J335KEMS.pdf |