창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FED4E16180070R500JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FED4E16180070R500JT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FED4E16180070R500JT | |
| 관련 링크 | FED4E161800, FED4E16180070R500JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A16000003 | 16MHz ±20ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A16000003.pdf | |
![]() | PM32-101M-RC | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 2.85 Ohm Max Nonstandard | PM32-101M-RC.pdf | |
![]() | CPF0402B619RE1 | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B619RE1.pdf | |
![]() | SX74HT003CI01 | SX74HT003CI01 MOT QFP | SX74HT003CI01.pdf | |
![]() | MBRB2515LT4 | MBRB2515LT4 OnSemi NA | MBRB2515LT4.pdf | |
![]() | RJH3387 | RJH3387 Renesas TO-3P | RJH3387.pdf | |
![]() | LMC668CN | LMC668CN NSC DIP-14 | LMC668CN.pdf | |
![]() | M5M51008BFP-10L | M5M51008BFP-10L MITSUBISHI SOP32 | M5M51008BFP-10L.pdf | |
![]() | LT1811AIN | LT1811AIN LINEAR DIP | LT1811AIN.pdf | |
![]() | 224168 | 224168 ORBITEC SMD or Through Hole | 224168.pdf | |
![]() | TC1017R-2.7VLT | TC1017R-2.7VLT MICROCHIP SOT-23-5 | TC1017R-2.7VLT.pdf | |
![]() | D4NO1 | D4NO1 MOT SOP8 | D4NO1.pdf |