창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FEB227 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FEB227 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FEB227 | |
| 관련 링크 | FEB, FEB227 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K2500EH70RP3 | SIDAC 240-280V 1A TO92 | K2500EH70RP3.pdf | |
![]() | Y1745250R000T9L | RES SMD 250OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y1745250R000T9L.pdf | |
![]() | PF1262-430RF1 | RES 430 OHM 20W 1% TO126 | PF1262-430RF1.pdf | |
![]() | TRA6927M3NBN-001 | 829MHz, 2.2GHz GSM, LTE, WiMax™ Dome RF Antenna 698MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.7GHz 0dBi, 2.9dBi Connector, NMO Base Mount | TRA6927M3NBN-001.pdf | |
![]() | TCM809MVNB | TCM809MVNB MICROCHIP SOT23-3 | TCM809MVNB.pdf | |
![]() | PDL1862-002 | PDL1862-002 ORIGINAL SOP-24L | PDL1862-002.pdf | |
![]() | MX25Q32DW1G | MX25Q32DW1G ORIGINAL QFN | MX25Q32DW1G.pdf | |
![]() | 27C256PC-70.PI-15 | 27C256PC-70.PI-15 MX DIP28 | 27C256PC-70.PI-15.pdf | |
![]() | NRWS470M63V6.3X11F | NRWS470M63V6.3X11F NIC DIP | NRWS470M63V6.3X11F.pdf | |
![]() | -41LR5TR | -41LR5TR OMRON SSOP-4 | -41LR5TR.pdf | |
![]() | HM7541 | HM7541 HITACHI SOP | HM7541.pdf | |
![]() | F160C38D | F160C38D INTEL BGA | F160C38D.pdf |