창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FE200A98- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FE200A98- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FE200A98- | |
관련 링크 | FE200, FE200A98- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445W33F16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33F16M00000.pdf | ||
RC2012J3R9CS | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J3R9CS.pdf | ||
ATT-0106-03-QMA-32 | RF Attenuator 3dB ±0.5dB 0 ~ 6GHz 50 Ohm 2W | ATT-0106-03-QMA-32.pdf | ||
471001.PARL | 471001.PARL LITTELFUSE DIP | 471001.PARL.pdf | ||
4322-020-9760 | 4322-020-9760 PHILIPS SMD or Through Hole | 4322-020-9760.pdf | ||
MP154 | MP154 RECTRON GBPC MP | MP154.pdf | ||
ADG409TCHIPS | ADG409TCHIPS IC SMD or Through Hole | ADG409TCHIPS.pdf | ||
D882/B772(2.8A) | D882/B772(2.8A) NEC DIP | D882/B772(2.8A).pdf | ||
LMP7732MA/NOPB B | LMP7732MA/NOPB B NS SO | LMP7732MA/NOPB B.pdf | ||
M27C512-10F7 | M27C512-10F7 ST DIP-28 | M27C512-10F7.pdf | ||
CBC2016T470M-T | CBC2016T470M-T TAIYO SMD | CBC2016T470M-T.pdf | ||
ISD33240S | ISD33240S ISD SOP | ISD33240S.pdf |