창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDZ375P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDZ375P | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.7A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 78m옴 @ 2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 865pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-XFBGA, WLCSP | |
공급 장치 패키지 | 4-WLCSP(1x1) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | FDZ375PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDZ375P | |
관련 링크 | FDZ3, FDZ375P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SR152C331MAATR2 | 330pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152C331MAATR2.pdf | |
![]() | FDS2572 | MOSFET N-CH 150V 4.9A 8-SOIC | FDS2572.pdf | |
![]() | CRCW12065R11FKEC | RES SMD 5.11 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12065R11FKEC.pdf | |
![]() | MCC162-16iO1B | MCC162-16iO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC162-16iO1B.pdf | |
![]() | M039 | M039 JICHI SOT23-3 | M039.pdf | |
![]() | XC3S1500FG456-4 | XC3S1500FG456-4 XILINX BGA | XC3S1500FG456-4.pdf | |
![]() | TDQD3-003A | TDQD3-003A APL SMD or Through Hole | TDQD3-003A.pdf | |
![]() | M68DIP16TSSOP | M68DIP16TSSOP Freescale SMD or Through Hole | M68DIP16TSSOP.pdf | |
![]() | 1156-60smd(3528 | 1156-60smd(3528 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1156-60smd(3528.pdf | |
![]() | ZMY22GS18 | ZMY22GS18 vishay SMD or Through Hole | ZMY22GS18.pdf | |
![]() | KIA278R015PI | KIA278R015PI KEC SMD or Through Hole | KIA278R015PI.pdf |