창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDZ375P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDZ375P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.7A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 78m옴 @ 2A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 865pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-XFBGA, WLCSP | |
| 공급 장치 패키지 | 4-WLCSP(1x1) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | FDZ375PTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDZ375P | |
| 관련 링크 | FDZ3, FDZ375P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | FW3740009 | 37.4MHz ±10ppm 수정 11pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FW3740009.pdf | |
![]() | 1025-08F | 330nH Unshielded Molded Inductor 830mA 220 mOhm Max Axial | 1025-08F.pdf | |
![]() | CW010R8200JE123 | RES 0.82 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R8200JE123.pdf | |
![]() | FD1073CC | FD1073CC NSC DIP16 | FD1073CC.pdf | |
![]() | 91345L | 91345L ORIGINAL SOP | 91345L.pdf | |
![]() | M1MA152WA(MA3X152DOL | M1MA152WA(MA3X152DOL ON SOT-23 | M1MA152WA(MA3X152DOL.pdf | |
![]() | ELM1117DG-25-S | ELM1117DG-25-S ELM SOT-252 | ELM1117DG-25-S.pdf | |
![]() | 62C96-1200EC | 62C96-1200EC M SMD or Through Hole | 62C96-1200EC.pdf | |
![]() | QG5000X SL96U | QG5000X SL96U INTEL BGACPU | QG5000X SL96U.pdf | |
![]() | MM9217 | MM9217 NS PLCC68 | MM9217.pdf | |
![]() | BD132(A) | BD132(A) PH TO-126 | BD132(A).pdf |