창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDZ371PZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDZ371PZ | |
| 카탈로그 페이지 | 1604 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.7A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 75m옴 @ 2A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1000pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-XFBGA, WLCSP | |
| 공급 장치 패키지 | 4-WLCSP(1x1) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | FDZ371PZTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDZ371PZ | |
| 관련 링크 | FDZ3, FDZ371PZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
| 1N4936 BK | DIODE GEN PURP 400V 1A DO41 | 1N4936 BK.pdf | ||
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![]() | RT0603CRC07681RL | RES SMD 681 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07681RL.pdf | |
![]() | Y00754R00800B0L | RES 4.008 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00754R00800B0L.pdf | |
![]() | LT16421 | LT16421 LT SSOP-16 | LT16421.pdf | |
![]() | FB1L3P-T1B /P33 | FB1L3P-T1B /P33 NEC SOT-23 | FB1L3P-T1B /P33.pdf | |
![]() | 2SC1621T1B | 2SC1621T1B NEC SMD or Through Hole | 2SC1621T1B.pdf | |
![]() | IBM39STB01001PBC-22C | IBM39STB01001PBC-22C IBM BGA | IBM39STB01001PBC-22C.pdf | |
![]() | LPC1778FBD208,551 | LPC1778FBD208,551 NXP SMD or Through Hole | LPC1778FBD208,551.pdf | |
![]() | K6T100BV2CTB70 | K6T100BV2CTB70 SAM TSOP1 | K6T100BV2CTB70.pdf | |
![]() | AM2976 | AM2976 AMD SMD or Through Hole | AM2976.pdf | |
![]() | GD7532DBR | GD7532DBR TI SOP | GD7532DBR.pdf |