창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDZ191P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDZ191P | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| 카탈로그 페이지 | 1604 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 1.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 85m옴 @ 1A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 800pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 900mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UFBGA, WLCSP | |
| 공급 장치 패키지 | 6-WLCSP | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | FDZ191PTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDZ191P | |
| 관련 링크 | FDZ1, FDZ191P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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| 23FD3303-F | 3µF Film Capacitor 330V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.125" Dia (53.98mm), Lip | 23FD3303-F.pdf | ||
![]() | ECS-169.344-18-7SX-TR | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-169.344-18-7SX-TR.pdf | |
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![]() | TC124-FR-07681KL | RES ARRAY 4 RES 681K OHM 0804 | TC124-FR-07681KL.pdf | |
![]() | BZT52H-C20 | BZT52H-C20 NXP SOD-123 | BZT52H-C20.pdf | |
![]() | PF9SBV86 | PF9SBV86 FAIRCHIL SSOP14 | PF9SBV86.pdf | |
![]() | PJM1083CM-3.3V | PJM1083CM-3.3V ORIGINAL TO-263 | PJM1083CM-3.3V.pdf | |
![]() | EX69151DXE-GPC | EX69151DXE-GPC ARXX PGA | EX69151DXE-GPC.pdf | |
![]() | UKZ1H471MHB | UKZ1H471MHB NICHICON SMD or Through Hole | UKZ1H471MHB.pdf |