창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDW2509N-NL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDW2509N-NL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDW2509N-NL | |
| 관련 링크 | FDW250, FDW2509N-NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS04ASM-1 | 4MHz ±30ppm 수정 시리즈 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS04ASM-1.pdf | |
![]() | AC0402FR-07274KL | RES SMD 274K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07274KL.pdf | |
![]() | C23606X | C23606X MLX SMD or Through Hole | C23606X.pdf | |
![]() | HT-280D | HT-280D HARVATEK ROHS | HT-280D.pdf | |
![]() | TNK267PN | TNK267PN POWER DIP | TNK267PN.pdf | |
![]() | ESS8380SBA | ESS8380SBA ESS QFP | ESS8380SBA.pdf | |
![]() | QG82910GMLE-SLA9L | QG82910GMLE-SLA9L Intel BGA | QG82910GMLE-SLA9L.pdf | |
![]() | M62498 | M62498 MIT SOP | M62498.pdf | |
![]() | G5LA-1A4 DC12 | G5LA-1A4 DC12 OMRONELECT SMD or Through Hole | G5LA-1A4 DC12.pdf | |
![]() | TDA1579T | TDA1579T PHI SMD | TDA1579T.pdf | |
![]() | K4D26323QG-GL2A | K4D26323QG-GL2A SAMSUNG BGA | K4D26323QG-GL2A.pdf | |
![]() | ROP1011124/C | ROP1011124/C TI TSSOP | ROP1011124/C.pdf |