창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDW2508P/2508P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDW2508P/2508P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDW2508P/2508P | |
| 관련 링크 | FDW2508P, FDW2508P/2508P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AP101 R1 J | RES 0.1 OHM 100W 5% TO-247 | AP101 R1 J.pdf | |
![]() | MAX202CSE TG068 | MAX202CSE TG068 MAXIM SMD or Through Hole | MAX202CSE TG068.pdf | |
![]() | A38152-25P | A38152-25P MIC PLCC | A38152-25P.pdf | |
![]() | SC26C92A1A.518 | SC26C92A1A.518 NXP SMD or Through Hole | SC26C92A1A.518.pdf | |
![]() | 250USG561M30X25 | 250USG561M30X25 RUBYCON DIP | 250USG561M30X25.pdf | |
![]() | TLAV1022(T14 | TLAV1022(T14 TOSHIBA ROHS | TLAV1022(T14.pdf | |
![]() | DSP-TD-01 | DSP-TD-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP-TD-01.pdf | |
![]() | HEDS-9740#252 | HEDS-9740#252 AVAGO ZIPER4 | HEDS-9740#252.pdf | |
![]() | D78F9177CU | D78F9177CU NEC SMD or Through Hole | D78F9177CU.pdf | |
![]() | VC5109 | VC5109 VLSI PLCC44 | VC5109.pdf | |
![]() | AT28C64B-15TI SL383 | AT28C64B-15TI SL383 Atmel SMD or Through Hole | AT28C64B-15TI SL383.pdf | |
![]() | RD12ET1JM | RD12ET1JM NEC SMD or Through Hole | RD12ET1JM.pdf |