창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDT86256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDT86256 MA04A Pkg Drawing | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.2A(Ta), 3A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 845m옴 @ 1.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 73pF @ 75V | |
전력 - 최대 | 2.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-223-4 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | FDT86256TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDT86256 | |
관련 링크 | FDT8, FDT86256 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-E6474KFB | 0.47µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.366" W (26.00mm x 9.30mm) | ECQ-E6474KFB.pdf | |
![]() | TS11DF23CET | 11.2896MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS11DF23CET.pdf | |
![]() | NIM2903M | NIM2903M JRC SSOP8 | NIM2903M.pdf | |
![]() | TSC427MJA/883B | TSC427MJA/883B MAXIM CDIP8 | TSC427MJA/883B.pdf | |
![]() | C2012X5R106KCT | C2012X5R106KCT ORIGINAL ROHS | C2012X5R106KCT.pdf | |
![]() | IDT7164-S55P | IDT7164-S55P IDT DIP28 | IDT7164-S55P.pdf | |
![]() | ZX95-2450C-S+ | ZX95-2450C-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZX95-2450C-S+.pdf | |
![]() | TBJD156K025CRSB0024 | TBJD156K025CRSB0024 AVX SMD | TBJD156K025CRSB0024.pdf | |
![]() | TC110G08AF 0215 | TC110G08AF 0215 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC110G08AF 0215.pdf | |
![]() | ACGK | ACGK ORIGINAL 6SOT-23 | ACGK.pdf | |
![]() | TQFN-10 | TQFN-10 MAXIM SMD or Through Hole | TQFN-10.pdf | |
![]() | SMM-135-02-S-D-K | SMM-135-02-S-D-K SAMTEC SMD or Through Hole | SMM-135-02-S-D-K.pdf |