창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS8904 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDS8904 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDS8904 | |
| 관련 링크 | FDS8, FDS8904 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADS58C20IPFP | IC DUAL IF BTS RCVR 80HTQFP | ADS58C20IPFP.pdf | |
![]() | P1304UBRP | P1304UBRP LFTEC MS-013 | P1304UBRP.pdf | |
![]() | CKCM25X7R1H102M | CKCM25X7R1H102M TDK 0603X2 | CKCM25X7R1H102M.pdf | |
![]() | 8ETH03 | 8ETH03 IR 220AC | 8ETH03.pdf | |
![]() | BC262C | BC262C HAR CAN | BC262C.pdf | |
![]() | BN400NW4 | BN400NW4 IDEC SMD or Through Hole | BN400NW4.pdf | |
![]() | S34D16A0 | S34D16A0 IR SMD or Through Hole | S34D16A0.pdf | |
![]() | BAS70-04/215 | BAS70-04/215 PHILIPS SMD or Through Hole | BAS70-04/215.pdf | |
![]() | GF-9300-JC-I-B2 | GF-9300-JC-I-B2 NVIDIA BGA | GF-9300-JC-I-B2.pdf | |
![]() | K477G164QD-ZCE6 | K477G164QD-ZCE6 SAMSUNG BGA | K477G164QD-ZCE6.pdf | |
![]() | TDA2014 | TDA2014 ST SIP | TDA2014.pdf | |
![]() | T51N08EOF | T51N08EOF EUPEC MODULE | T51N08EOF.pdf |