창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS8878CU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDS8878CU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDS8878CU | |
| 관련 링크 | FDS88, FDS8878CU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BGS8H2X | RF Amplifier IC Cellular 2.3GHz ~ 2.69GHz 6-XSON, SOT1232 (1.1x0.7) | BGS8H2X.pdf | |
![]() | PSP-05 | PSP-05 ALEPH SMD or Through Hole | PSP-05.pdf | |
![]() | HI7809 | HI7809 ORIGINAL TO251 | HI7809.pdf | |
![]() | LX063A | LX063A ORIGINAL CAN12 | LX063A.pdf | |
![]() | HD6433396F16 | HD6433396F16 HITACHI QFP | HD6433396F16.pdf | |
![]() | M20-7830346 | M20-7830346 HARWIN SMD or Through Hole | M20-7830346.pdf | |
![]() | 29lv400 | 29lv400 ORIGINAL SMD or Through Hole | 29lv400.pdf | |
![]() | S-8261ACBMD-G4BT2S | S-8261ACBMD-G4BT2S SEIKO SMD or Through Hole | S-8261ACBMD-G4BT2S.pdf | |
![]() | GL6250-3.3 | GL6250-3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL6250-3.3.pdf | |
![]() | MAX488ESE | MAX488ESE MAXIM SOP-8 | MAX488ESE.pdf | |
![]() | MSL2904AS | MSL2904AS PB/TYCO BGA | MSL2904AS.pdf | |
![]() | 9355093/ | 9355093/ ST SOP8 | 9355093/.pdf |