창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS8560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDS8560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDS8560 | |
관련 링크 | FDS8, FDS8560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W32F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32F12M00000.pdf | |
![]() | TNPW0402777RBEED | RES SMD 777 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402777RBEED.pdf | |
![]() | MNR02M0AJ330 | RES ARRAY 2 RES 33 OHM 0404 | MNR02M0AJ330.pdf | |
![]() | 98424-G52-12ALF | 98424-G52-12ALF FCI SMD or Through Hole | 98424-G52-12ALF.pdf | |
![]() | IRF5852TR | IRF5852TR IR SOT6 | IRF5852TR.pdf | |
![]() | JPW-06-T-52 | JPW-06-T-52 YAL SMD or Through Hole | JPW-06-T-52.pdf | |
![]() | SDA-30C163-3 | SDA-30C163-3 SIEMENS PLCC | SDA-30C163-3.pdf | |
![]() | LMB2V7L1WP | LMB2V7L1WP ON RL26249 | LMB2V7L1WP.pdf | |
![]() | UPD6467GR-506-E2 | UPD6467GR-506-E2 NEC SSOP-20 | UPD6467GR-506-E2.pdf | |
![]() | MIC2545A-1BM.TR | MIC2545A-1BM.TR MICRO SMD or Through Hole | MIC2545A-1BM.TR.pdf | |
![]() | HM51456AP-10 | HM51456AP-10 KM DIP | HM51456AP-10.pdf | |
![]() | HVC399C | HVC399C RENESAS SMD or Through Hole | HVC399C.pdf |