창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS6912 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDS6912 | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 28m옴 @ 6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 740pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 900mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDS6912-ND FDS6912TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDS6912 | |
관련 링크 | FDS6, FDS6912 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 30LVD47UH-R | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.618" Dia(15.70mm) | 30LVD47UH-R.pdf | |
![]() | VJ0805D200FXXAJ | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200FXXAJ.pdf | |
![]() | AB24S1200D | AC/DC CONVERTER 12V 24W | AB24S1200D.pdf | |
![]() | 4391-75 | RF Attenuator ±1% 0 ~ 500MHz 75 Ohm 2W BNC In-Line Module | 4391-75.pdf | |
![]() | 55556-9 | 55556-9 AMP STOCK | 55556-9.pdf | |
![]() | MP2606DQ-LF-Z | MP2606DQ-LF-Z MPS QFN | MP2606DQ-LF-Z.pdf | |
![]() | ZOV-20D180L | ZOV-20D180L ZOV() SMD or Through Hole | ZOV-20D180L.pdf | |
![]() | MU3261-600YL | MU3261-600YL BOURNS SMD | MU3261-600YL.pdf | |
![]() | MAX809RD | MAX809RD NXP SOT23-3 | MAX809RD.pdf | |
![]() | TC35093FC | TC35093FC TOSHIBA SSOP20 | TC35093FC.pdf | |
![]() | 3SK299-T1B | 3SK299-T1B NEC SOT-343 | 3SK299-T1B.pdf | |
![]() | 1827745 | 1827745 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1827745.pdf |