창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS6910 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDS6910 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| 카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 7.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 24nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1130pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 900mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDS6910-ND  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDS6910 | |
| 관련 링크 | FDS6, FDS6910 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]()  | RP73D1J10RBTG | RES SMD 10 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J10RBTG.pdf | |
![]()  | ST330S08PO | ST330S08PO IR SMD or Through Hole | ST330S08PO.pdf | |
![]()  | S71GL064A08BFW0B0 | S71GL064A08BFW0B0 spansion BGA | S71GL064A08BFW0B0.pdf | |
![]()  | ADE3700X | ADE3700X ST QFP | ADE3700X.pdf | |
![]()  | ST9294J5B1/JCX | ST9294J5B1/JCX ST DIP | ST9294J5B1/JCX.pdf | |
![]()  | MK2703S . | MK2703S . ICS SOP-8 | MK2703S ..pdf | |
![]()  | F308 | F308 F TO | F308.pdf | |
![]()  | RMC1/10510FTP | RMC1/10510FTP KAMAYAHM SMD or Through Hole | RMC1/10510FTP.pdf | |
![]()  | HCS1370ES/AI | HCS1370ES/AI MICROCHIP SMD14 | HCS1370ES/AI.pdf | |
![]()  | FSF05A06 | FSF05A06 ORIGINAL TO-220F | FSF05A06.pdf | |
![]()  | RO2144A-1 | RO2144A-1 RFM SMD or Through Hole | RO2144A-1.pdf | |
![]()  | MAX392ESE | MAX392ESE MAXIM SOP16 | MAX392ESE.pdf |