창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS6900AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDS6900AS | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench®, SyncFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.9A, 8.2A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 27m옴 @ 6.9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 600pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 900mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDS6900AS-ND FDS6900ASTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDS6900AS | |
| 관련 링크 | FDS69, FDS6900AS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | EKZN500ELL391MJ25S | 390µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKZN500ELL391MJ25S.pdf | |
![]() | CMF60R50000FNBF | RES .5 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60R50000FNBF.pdf | |
![]() | CMF55383R00BHEK | RES 383 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55383R00BHEK.pdf | |
![]() | LT1798CS8-4.1 | LT1798CS8-4.1 LT SOP8 | LT1798CS8-4.1.pdf | |
![]() | EP1S80F1923I6N | EP1S80F1923I6N ALTERA BGA | EP1S80F1923I6N.pdf | |
![]() | PCA84C122AT/003 | PCA84C122AT/003 PHI SOP | PCA84C122AT/003.pdf | |
![]() | SAA1290 | SAA1290 ITT DIP | SAA1290.pdf | |
![]() | STY20V | STY20V ST SMD or Through Hole | STY20V.pdf | |
![]() | 5SX2350-7 | 5SX2350-7 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SX2350-7.pdf | |
![]() | G9117-18T63UF | G9117-18T63UF GMT SMD or Through Hole | G9117-18T63UF.pdf | |
![]() | OP470FY/EY | OP470FY/EY PMI SMD or Through Hole | OP470FY/EY.pdf |