창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS667P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDS667P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDS667P | |
관련 링크 | FDS6, FDS667P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
XLM2MOK01W | Orange 605nm LED Indication - Discrete 2.2V Radial | XLM2MOK01W.pdf | ||
XTEAWT-00-0000-00000HE51 | LED Lighting XLamp® XT-E White, Cool 6200K 2.85V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEAWT-00-0000-00000HE51.pdf | ||
LYW5SM | LYW5SM OSRAM LED | LYW5SM.pdf | ||
SG-227V | SG-227V KODENSHI GAP1.2-DIP-4 | SG-227V.pdf | ||
801-83-010-10-001101 | 801-83-010-10-001101 Precidip SMD or Through Hole | 801-83-010-10-001101.pdf | ||
MB605E55PF | MB605E55PF YOKOGAWA SMD or Through Hole | MB605E55PF.pdf | ||
ATPL-136 | ATPL-136 ATECH SOP-16 | ATPL-136.pdf | ||
216CPHAKA13FL X700 | 216CPHAKA13FL X700 ATI BGA | 216CPHAKA13FL X700.pdf | ||
2SC3633 | 2SC3633 SAY 3P | 2SC3633.pdf | ||
TLE2141ACDG4 | TLE2141ACDG4 TI SOP8 | TLE2141ACDG4.pdf | ||
MCP4261-103E/P | MCP4261-103E/P Microchip SMD or Through Hole | MCP4261-103E/P.pdf |