창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS6676AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDS6676AS | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench®, SyncFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6m옴 @ 14.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 63nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2510pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDS6676AS-ND FDS6676ASTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDS6676AS | |
| 관련 링크 | FDS66, FDS6676AS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 173D106X0050Y | 10µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D106X0050Y.pdf | |
![]() | CRCW060371K5FKTA | RES SMD 71.5K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060371K5FKTA.pdf | |
| SI7021-A20-GM1 | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I²C ±3% RH 18S Surface Mount | SI7021-A20-GM1.pdf | ||
![]() | TBA400 | TBA400 P/N CAN-10 | TBA400.pdf | |
![]() | M3826AEFFP#U0 | M3826AEFFP#U0 RENESAS SMD or Through Hole | M3826AEFFP#U0.pdf | |
![]() | HRP8701B(143-0003)=FS7B645BA | HRP8701B(143-0003)=FS7B645BA HRP N A | HRP8701B(143-0003)=FS7B645BA.pdf | |
![]() | MB15C711PV-G-E | MB15C711PV-G-E FUJ SMD | MB15C711PV-G-E.pdf | |
![]() | J134 | J134 NEC TO-220 | J134.pdf | |
![]() | A3121ELL | A3121ELL ALLEGRO SMD or Through Hole | A3121ELL.pdf | |
![]() | V160NF02L/03L | V160NF02L/03L ST HSOP | V160NF02L/03L.pdf | |
![]() | UC1681900AN | UC1681900AN UC DIP | UC1681900AN.pdf | |
![]() | 1820-0426 | 1820-0426 AMD CDIP | 1820-0426.pdf |