창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS6670AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDS6670AS | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench®, SyncFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9m옴 @ 13.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1540pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDS6670AS-ND FDS6670ASFSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDS6670AS | |
| 관련 링크 | FDS66, FDS6670AS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RMCP2010FT5R11 | RES SMD 5.11 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT5R11.pdf | |
![]() | PS2581-L2-E3 | PS2581-L2-E3 NEC SOP-4P | PS2581-L2-E3.pdf | |
![]() | LM257AH | LM257AH NS CAN | LM257AH.pdf | |
![]() | ZCAT3618-2630 | ZCAT3618-2630 TDK DIP | ZCAT3618-2630.pdf | |
![]() | 88W8686-B23CBB1-B115-T | 88W8686-B23CBB1-B115-T MARVELL QFN | 88W8686-B23CBB1-B115-T.pdf | |
![]() | HEDS-9100-G00 | HEDS-9100-G00 AVAGO dip | HEDS-9100-G00.pdf | |
![]() | SOMC-1603 391G | SOMC-1603 391G BOURNS SOP-16 | SOMC-1603 391G.pdf | |
![]() | ESB92S81BR | ESB92S81BR Panasonic SMD or Through Hole | ESB92S81BR.pdf | |
![]() | K7A803609B-QC25T00 | K7A803609B-QC25T00 SAMSUNG QFP100 | K7A803609B-QC25T00.pdf | |
![]() | L78LR05BTL | L78LR05BTL SANYO SMD or Through Hole | L78LR05BTL.pdf | |
![]() | STB180N55 | STB180N55 ST TO-263 | STB180N55.pdf | |
![]() | PCM1750U/1K | PCM1750U/1K BURR-BROWN SMD or Through Hole | PCM1750U/1K.pdf |