창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS6294 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDS6294 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| 카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11.3m옴 @ 13A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1205pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDS6294-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDS6294 | |
| 관련 링크 | FDS6, FDS6294 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MAX2170 | MAX2170 MAXIM QFN | MAX2170.pdf | |
![]() | PI0940AA-21H | PI0940AA-21H RFMD SMD or Through Hole | PI0940AA-21H.pdf | |
![]() | B1820 | B1820 ORIGINAL QFN24 | B1820.pdf | |
![]() | 2SD756AC | 2SD756AC HITACHI TO-92 | 2SD756AC.pdf | |
![]() | S595TR59RGS08 | S595TR59RGS08 VISH SMD or Through Hole | S595TR59RGS08.pdf | |
![]() | 261C100LD11DF1D | 261C100LD11DF1D ORIGINAL SMD or Through Hole | 261C100LD11DF1D.pdf | |
![]() | K8W086 (CM23 107MB) | K8W086 (CM23 107MB) PHILIPS DIP-42 | K8W086 (CM23 107MB).pdf | |
![]() | LP2950CDT5.0RKG | LP2950CDT5.0RKG ON SMD or Through Hole | LP2950CDT5.0RKG.pdf | |
![]() | TMS4C1024-10DL | TMS4C1024-10DL TI SMD or Through Hole | TMS4C1024-10DL.pdf | |
![]() | FM307B | FM307B RECTRON DO-214AASMB | FM307B.pdf |