창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS4897AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDS4897AC | |
| 카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.1A, 5.2A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 6.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1055pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 900mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDS4897ACTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDS4897AC | |
| 관련 링크 | FDS48, FDS4897AC 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CRGV0603F487K | RES SMD 487K OHM 1% 1/10W 0603 | CRGV0603F487K.pdf | |
|  | AMC2596-ADJDDFT | AMC2596-ADJDDFT ADDtek TO-263-5 | AMC2596-ADJDDFT.pdf | |
|  | L7949-4JC | L7949-4JC AMD PLCC32 | L7949-4JC.pdf | |
|  | HM2R87PA8101N9 | HM2R87PA8101N9 FCI SMD or Through Hole | HM2R87PA8101N9.pdf | |
|  | MB74S20 | MB74S20 FUJ DIP-14 | MB74S20.pdf | |
|  | 1833AST | 1833AST AD QFP-48L | 1833AST.pdf | |
|  | CN1J4KTTD431J | CN1J4KTTD431J KOA Array | CN1J4KTTD431J.pdf | |
|  | DSPIC30F2012-20E/SO | DSPIC30F2012-20E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F2012-20E/SO.pdf | |
|  | SAMSUNG/K4J55323QG-BC14 | SAMSUNG/K4J55323QG-BC14 ORIGINAL BGA | SAMSUNG/K4J55323QG-BC14.pdf | |
|  | TS2431AIYLT. | TS2431AIYLT. ST SOT23-3 | TS2431AIYLT..pdf | |
|  | SI9183DT-30-T1 E3 | SI9183DT-30-T1 E3 ORIGINAL SOT23-5 | SI9183DT-30-T1 E3.pdf | |
|  | OD-B1222-L21 | OD-B1222-L21 NEC SMD or Through Hole | OD-B1222-L21.pdf |