창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS4501M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDS4501M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDS4501M | |
| 관련 링크 | FDS4, FDS4501M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0203001.URG | FUSE BOARD MOUNT 1A 250VAC 2SMD | 0203001.URG.pdf | |
![]() | 74F825AI-RC | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 5.1 Ohm Max Axial | 74F825AI-RC.pdf | |
![]() | WSR56L000FEA | RES SMD 0.006 OHM 1% 5W 4527 | WSR56L000FEA.pdf | |
![]() | PHABTA225-600B.127 | PHABTA225-600B.127 NXP SMD or Through Hole | PHABTA225-600B.127.pdf | |
![]() | MB2646B | MB2646B ORIGINAL DIP | MB2646B.pdf | |
![]() | BYV32E200 | BYV32E200 PHL TO-220 | BYV32E200.pdf | |
![]() | HDSP-5501S02 | HDSP-5501S02 KGB SOT23 | HDSP-5501S02.pdf | |
![]() | DEC9012B | DEC9012B ORION SMD or Through Hole | DEC9012B.pdf | |
![]() | A6810SA-T(ROHS) | A6810SA-T(ROHS) AD DIP-18 | A6810SA-T(ROHS).pdf | |
![]() | X3G016000DS1H | X3G016000DS1H HELE SMD or Through Hole | X3G016000DS1H.pdf | |
![]() | LTS 6P | LTS 6P LEMUSAInc SMD or Through Hole | LTS 6P.pdf | |
![]() | ICS514M. | ICS514M. ICS SOP-8 | ICS514M..pdf |