창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDS3992 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDS3992 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| 카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 62m옴 @ 4.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 750pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FDS3992-ND FDS3992TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDS3992 | |
| 관련 링크 | FDS3, FDS3992 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM1556P1H2R9CZ01D | 2.9pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H2R9CZ01D.pdf | |
![]() | TC532000 | TC532000 NA SOP32 | TC532000.pdf | |
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![]() | S29JL032H60TAI010 | S29JL032H60TAI010 SPANSION TSOP | S29JL032H60TAI010.pdf | |
![]() | JAN2N3553 | JAN2N3553 MOT CAN3 | JAN2N3553.pdf | |
![]() | NT6827-00013 | NT6827-00013 ORIGINAL DIP16 | NT6827-00013.pdf | |
![]() | PLL602-28OC-D2 | PLL602-28OC-D2 PLL SMD or Through Hole | PLL602-28OC-D2.pdf | |
![]() | MA180015 | MA180015 MICROCHIP SMD or Through Hole | MA180015.pdf | |
![]() | D8243AC-12 | D8243AC-12 NEC DIP-28 | D8243AC-12.pdf | |
![]() | SM72444MTX | SM72444MTX NS TSSOP | SM72444MTX.pdf | |
![]() | 16ZLH100MT15X11 | 16ZLH100MT15X11 RUBYCON DIP | 16ZLH100MT15X11.pdf |