창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDS2572 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDS2572 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
카탈로그 페이지 | 1599 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | UltraFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.9A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 47m옴 @ 4.9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2050pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDS2572TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDS2572 | |
관련 링크 | FDS2, FDS2572 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 716P221320KA3 | ORANGE DROP | 716P221320KA3.pdf | |
![]() | M1330-80K | 330µH Unshielded Inductor 45mA 28 Ohm Max Nonstandard | M1330-80K.pdf | |
![]() | 3386F001205 | 3386F001205 BOURNS SMD or Through Hole | 3386F001205.pdf | |
![]() | OTI001316M | OTI001316M OTI QFP44 | OTI001316M.pdf | |
![]() | PEB22715HV1.0 | PEB22715HV1.0 SIEMENS QFP | PEB22715HV1.0.pdf | |
![]() | 7447798241- | 7447798241- WE SMD | 7447798241-.pdf | |
![]() | LPJ-2.5SP | LPJ-2.5SP Bussmann SMD or Through Hole | LPJ-2.5SP.pdf | |
![]() | 358RLE20 | 358RLE20 IR SMD or Through Hole | 358RLE20.pdf | |
![]() | UPD17226MC-161-5A4-E1 | UPD17226MC-161-5A4-E1 NEC SOP | UPD17226MC-161-5A4-E1.pdf | |
![]() | BCR12PM-12LG | BCR12PM-12LG RENESAS T0-220F | BCR12PM-12LG.pdf | |
![]() | XC9572XLTM/VQ44BMN | XC9572XLTM/VQ44BMN XILINX QFP-44 | XC9572XLTM/VQ44BMN.pdf | |
![]() | 8214-A-0440 | 8214-A-0440 AMATOM SMD or Through Hole | 8214-A-0440.pdf |