창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDPF5N50======FSC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDPF5N50======FSC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDPF5N50======FSC | |
관련 링크 | FDPF5N50==, FDPF5N50======FSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37033IAT | 37MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033IAT.pdf | |
![]() | ESW129M6R3AN1AA | ESW129M6R3AN1AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESW129M6R3AN1AA.pdf | |
![]() | HE1aN-P-DC100V | HE1aN-P-DC100V ORIGINAL SMD or Through Hole | HE1aN-P-DC100V.pdf | |
![]() | LTO308TBB | LTO308TBB MILL-MAX SMD or Through Hole | LTO308TBB.pdf | |
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![]() | T77Z039.22LF | T77Z039.22LF QUALCOMM SMD or Through Hole | T77Z039.22LF.pdf | |
![]() | K4S561633FXL75 | K4S561633FXL75 SAMSUNG BGA | K4S561633FXL75.pdf | |
![]() | SSM3K7002BR | SSM3K7002BR TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K7002BR.pdf | |
![]() | C5AS2TCXHA00 | C5AS2TCXHA00 CHIPHOMER SOT23-5 | C5AS2TCXHA00.pdf | |
![]() | BM20B-SRDS-G-TFC | BM20B-SRDS-G-TFC JST SMD or Through Hole | BM20B-SRDS-G-TFC.pdf | |
![]() | NP1J337M16025 | NP1J337M16025 SAMWH DIP | NP1J337M16025.pdf |