창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDP060AN08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDP060AN08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDP060AN08 | |
| 관련 링크 | FDP060, FDP060AN08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P2N3STD25 | 2.3nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 70 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P2N3STD25.pdf | |
![]() | AF122-FR-073K4L | RES ARRAY 2 RES 3.4K OHM 0404 | AF122-FR-073K4L.pdf | |
![]() | Y000739R0000B9L | RES 39 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000739R0000B9L.pdf | |
![]() | CC1110F32RHHR | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 300MHz ~ 348MHz, 391MHz ~ 464MHz, 782MHz ~ 928MHz 36-VFQFN Exposed Pad | CC1110F32RHHR.pdf | |
![]() | R5C551-CSP208S | R5C551-CSP208S RICOH BGA | R5C551-CSP208S.pdf | |
![]() | 10UF 50V 6*6 | 10UF 50V 6*6 ELNA SMD or Through Hole | 10UF 50V 6*6.pdf | |
![]() | 68692-210HLF | 68692-210HLF ORIGINAL SMD or Through Hole | 68692-210HLF.pdf | |
![]() | MI2312-AS8 | MI2312-AS8 ORIGINAL SOT-23 | MI2312-AS8.pdf | |
![]() | K4D551638H-UC50 | K4D551638H-UC50 SAMSUNG TSOP66 | K4D551638H-UC50.pdf | |
![]() | I01 | I01 SANKEN SOP4 | I01.pdf |