창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FDN358P / 358 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FDN358P / 358 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FDN358P / 358 | |
관련 링크 | FDN358P, FDN358P / 358 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808Y153MXEAT5Z | 0.015µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y153MXEAT5Z.pdf | |
![]() | 5821SMG/TR13 | DIODE SCHOTTKY 30V 3A DO215AB | 5821SMG/TR13.pdf | |
![]() | RJG2002 RJG2002-R | RJG2002 RJG2002-R FPE SMD or Through Hole | RJG2002 RJG2002-R.pdf | |
![]() | RFP15050TG | RFP15050TG AnarenMicrowave SMD or Through Hole | RFP15050TG.pdf | |
![]() | RGM30DN | RGM30DN GIE TO-3 | RGM30DN.pdf | |
![]() | BA7630 | BA7630 ROHM SOP8 | BA7630.pdf | |
![]() | HY602468 | HY602468 HANRUN SMD or Through Hole | HY602468.pdf | |
![]() | TCM809SENB TEL:82766440 | TCM809SENB TEL:82766440 MICROCHIP SOT23 | TCM809SENB TEL:82766440.pdf | |
![]() | 17C44-33E/P | 17C44-33E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 17C44-33E/P.pdf | |
![]() | TMO-1-1 | TMO-1-1 MINI SMD or Through Hole | TMO-1-1.pdf | |
![]() | LB-303VA/VK | LB-303VA/VK ROHM DIPSOP | LB-303VA/VK.pdf | |
![]() | 6.3YK1000M8X11.5 | 6.3YK1000M8X11.5 RUBYCON DIP | 6.3YK1000M8X11.5.pdf |