창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDN352AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDN352AP Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 180m옴 @ 1.3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.9nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 150pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 460mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDN352AP-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDN352AP | |
관련 링크 | FDN3, FDN352AP 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | C901U209CUNDCAWL35 | 2pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U209CUNDCAWL35.pdf | |
![]() | RT0402FRD0748R7L | RES SMD 48.7 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0748R7L.pdf | |
![]() | 45J27RE | RES 27 OHM 5W 5% AXIAL | 45J27RE.pdf | |
![]() | 1693416 | 1693416 Altera SMD or Through Hole | 1693416.pdf | |
![]() | H3183A | H3183A HARRIS SOP | H3183A.pdf | |
![]() | SE200M0220B7F-1840 | SE200M0220B7F-1840 YA DIP | SE200M0220B7F-1840.pdf | |
![]() | M5M5V408BFP-10LI | M5M5V408BFP-10LI MIT SOJ32 | M5M5V408BFP-10LI.pdf | |
![]() | 5521/5520 | 5521/5520 ORIGINAL TSSOP-16 | 5521/5520.pdf | |
![]() | 6MBI15S-120-50 | 6MBI15S-120-50 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI15S-120-50.pdf | |
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