창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDN308P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDN308P Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 125m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.4nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 341pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 460mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SuperSOT-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDN308P-ND FDN308PFSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDN308P | |
| 관련 링크 | FDN3, FDN308P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ4733/TR13 | DIODE ZENER 5.1V 2W SMBJ | SMBJ4733/TR13.pdf | |
![]() | MCR50JZHF5110 | RES SMD 511 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF5110.pdf | |
![]() | ERJ-14BQJ7R5U | RES SMD 7.5 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14BQJ7R5U.pdf | |
![]() | MT8202AG | MT8202AG M SMD or Through Hole | MT8202AG.pdf | |
![]() | 20015WR-07L01 | 20015WR-07L01 TEONHO SMD or Through Hole | 20015WR-07L01.pdf | |
![]() | 5633PWP | 5633PWP TI TSOP | 5633PWP.pdf | |
![]() | C8231A-8 | C8231A-8 INTEL DIP | C8231A-8.pdf | |
![]() | 3BIZ | 3BIZ INTERSIL QFN | 3BIZ.pdf | |
![]() | KTC1923-Y | KTC1923-Y KEC SMD or Through Hole | KTC1923-Y.pdf | |
![]() | DG471DJ | DG471DJ MAXIM DIP8 | DG471DJ.pdf | |
![]() | JT5648 | JT5648 ORIGINAL SMD or Through Hole | JT5648.pdf | |
![]() | 27C1000Q-90 | 27C1000Q-90 MX PLCC | 27C1000Q-90.pdf |