창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDN306P_G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FDN306P_G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FDN306P_G | |
| 관련 링크 | FDN30, FDN306P_G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 150684J63DC | 0.68µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Axial 0.276" Dia x 0.807" L (7.00mm x 20.50mm) | 150684J63DC.pdf | |
![]() | MAZ82200LL | MAZ82200LL PANASONIC SMD | MAZ82200LL.pdf | |
![]() | 21614269-0 | 21614269-0 TEMIC PLCC44 | 21614269-0.pdf | |
![]() | 09-31-006-2601 | 09-31-006-2601 HARTING SMD or Through Hole | 09-31-006-2601.pdf | |
![]() | WP91323L3 | WP91323L3 N/A N A | WP91323L3.pdf | |
![]() | SQ3D02600B21BA(3.2*2.5) 10+ | SQ3D02600B21BA(3.2*2.5) 10+ SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ3D02600B21BA(3.2*2.5) 10+.pdf | |
![]() | XC2C256-4VQ100 | XC2C256-4VQ100 XILINX QFP | XC2C256-4VQ100.pdf | |
![]() | ZR36050PQL | ZR36050PQL ZOZAR QFP | ZR36050PQL.pdf | |
![]() | CC1010EMK-433MHZ | CC1010EMK-433MHZ CHIPCON NA | CC1010EMK-433MHZ.pdf | |
![]() | MBM29F200BR-90PF | MBM29F200BR-90PF FUJITSU TSOP | MBM29F200BR-90PF.pdf | |
![]() | F1003WR-S-08PT | F1003WR-S-08PT JOINTTECH SMD or Through Hole | F1003WR-S-08PT.pdf | |
![]() | W29C011-A15 | W29C011-A15 WIN DIP | W29C011-A15.pdf |