창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMT80060DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMT80060DC | |
| 주요제품 | Dual Cool™ 88 Power Trench® MOSFETsDual Cool™ 88 Power Trench® MOSFETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | Dual Cool™, PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 43A(Ta), 292A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.1m옴 @ 43A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 238nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 20170pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 3.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PQFN(8x8) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMT80060DCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMT80060DC | |
| 관련 링크 | FDMT80, FDMT80060DC 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E9R8CA01D | 9.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E9R8CA01D.pdf | |
![]() | VJ0402H331KEBAO34 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402H331KEBAO34.pdf | |
![]() | SMBJ130 | TVS DIODE 130VWM 219.45VC SMT | SMBJ130.pdf | |
![]() | B43415C8388A000 | B43415C8388A000 EPCOS SMD or Through Hole | B43415C8388A000.pdf | |
![]() | HO-22B2.0480 | HO-22B2.0480 HOSONIC DIP4 | HO-22B2.0480.pdf | |
![]() | FDC37C673 | FDC37C673 SMSC QFP | FDC37C673.pdf | |
![]() | TLV32037I | TLV32037I TI AYQFP | TLV32037I.pdf | |
![]() | 27L2I/C | 27L2I/C TI/ST SOP8 | 27L2I/C.pdf | |
![]() | 1C14014LQ | 1C14014LQ IBM TQFP | 1C14014LQ.pdf | |
![]() | MP61093ES | MP61093ES MPS SOP-16 | MP61093ES.pdf | |
![]() | TL431AMSDT215 | TL431AMSDT215 NXP SMD or Through Hole | TL431AMSDT215.pdf | |
![]() | UPB588LG | UPB588LG NEC SOP | UPB588LG.pdf |