창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMS8888 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMS8888 | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13.5A(Ta), 21A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.5m옴 @ 13.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 33nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1585pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMS8888-ND FDMS8888TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMS8888 | |
| 관련 링크 | FDMS, FDMS8888 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MC12561/BEAJC | MC12561/BEAJC MOT SMD or Through Hole | MC12561/BEAJC.pdf | |
![]() | EU2A | EU2A SANKEN DO-15 | EU2A.pdf | |
![]() | 2106KL-04W-B30-L00 | 2106KL-04W-B30-L00 AmphenolSpectra-Strip SMD or Through Hole | 2106KL-04W-B30-L00.pdf | |
![]() | M5M29KB331AVP#B0 | M5M29KB331AVP#B0 RENESA SMD or Through Hole | M5M29KB331AVP#B0.pdf | |
![]() | SN8P1604ASB | SN8P1604ASB SONIX SOP | SN8P1604ASB.pdf | |
![]() | KSE170 | KSE170 FSC TO-220F | KSE170.pdf | |
![]() | BCV27 NOPB | BCV27 NOPB NXP SOT23 | BCV27 NOPB.pdf | |
![]() | K6T1008U2C-YF70 | K6T1008U2C-YF70 SAMSUNG TSOP | K6T1008U2C-YF70.pdf | |
![]() | IRKHF112/04 | IRKHF112/04 IR SMD or Through Hole | IRKHF112/04.pdf | |
![]() | MAXICL7631BCPE | MAXICL7631BCPE MAXIM DIP | MAXICL7631BCPE.pdf | |
![]() | RJK03A4DPA | RJK03A4DPA RENESAS SMD or Through Hole | RJK03A4DPA.pdf | |
![]() | RT9818B-28PX | RT9818B-28PX RICHTEK SC70SOT89SOT23-5 | RT9818B-28PX.pdf |