창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMS86200DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMS86200DC | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing Mid- and Low-Voltage MOSFETs | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | Dual Cool™, PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.3A(Ta), 28A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 17m옴 @ 9.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 42nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2955pF @ 75V | |
| 전력 - 최대 | 3.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-Dual Cool™56 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMS86200DC-ND FDMS86200DCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMS86200DC | |
| 관련 링크 | FDMS86, FDMS86200DC 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | ADR02AR/BR | ADR02AR/BR ADI SOP8 | ADR02AR/BR.pdf | |
![]() | MD-80C32/B | MD-80C32/B MHS DIP | MD-80C32/B.pdf | |
![]() | 85826-121LF | 85826-121LF FCIELX SMD or Through Hole | 85826-121LF.pdf | |
![]() | 74LVT16646ADL | 74LVT16646ADL PHI SS0656 | 74LVT16646ADL.pdf | |
![]() | BB730GEPAART TEL:82766440 | BB730GEPAART TEL:82766440 ITT SOD123 | BB730GEPAART TEL:82766440.pdf | |
![]() | 3200933 | 3200933 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3200933.pdf |