창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS86163P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS86163P | |
주요제품 | Cloud Systems Computing | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.9A(Ta), 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 22m옴 @ 7.9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 59nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4085pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS86163PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS86163P | |
관련 링크 | FDMS86, FDMS86163P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
C901U709DUNDAAWL20 | 7pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U709DUNDAAWL20.pdf | ||
AM27S191PC. | AM27S191PC. AMD DIP24 | AM27S191PC..pdf | ||
MB87B501PFVGBND | MB87B501PFVGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB87B501PFVGBND.pdf | ||
LMP2232AMME NOPB | LMP2232AMME NOPB NS MSOP-8 | LMP2232AMME NOPB.pdf | ||
7578V | 7578V OKI SMD | 7578V.pdf | ||
FH19-24S-0.5SH(48) | FH19-24S-0.5SH(48) HRS connectors | FH19-24S-0.5SH(48).pdf | ||
M902-01-156.2500 | M902-01-156.2500 IDT SMD or Through Hole | M902-01-156.2500.pdf | ||
P149FCT3805DH | P149FCT3805DH PSC SMD or Through Hole | P149FCT3805DH.pdf | ||
WRM02042514R50.5%B3 | WRM02042514R50.5%B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | WRM02042514R50.5%B3.pdf | ||
UBX | UBX ST TSSOP-20 | UBX.pdf | ||
12-22/R6G6C-A02 | 12-22/R6G6C-A02 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 12-22/R6G6C-A02.pdf |