창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS86102LZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS86102LZ | |
주요제품 | Cloud Systems Computing | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A(Ta), 22A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25m옴 @ 7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1305pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS86102LZ-ND FDMS86102LZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS86102LZ | |
관련 링크 | FDMS86, FDMS86102LZ 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MX3AWT-A1-0000-000BE7 | LED Lighting XLamp® MX-3 White, Warm 3000K 3.7V 350mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3AWT-A1-0000-000BE7.pdf | |
![]() | TNPW0603284KBEEA | RES SMD 284K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603284KBEEA.pdf | |
![]() | Y002960R0000T1L | RES 60 OHM 2/3W 0.01% AXIAL | Y002960R0000T1L.pdf | |
![]() | UDZ27A/A4 | UDZ27A/A4 ROHM SOD323 | UDZ27A/A4.pdf | |
![]() | KM6164000BLT-7L | KM6164000BLT-7L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM6164000BLT-7L.pdf | |
![]() | LH28F008SAT-K85 | LH28F008SAT-K85 SHARP SMD or Through Hole | LH28F008SAT-K85.pdf | |
![]() | 2SK932-214-TB-E | 2SK932-214-TB-E SANYO SOT23 | 2SK932-214-TB-E.pdf | |
![]() | 2N38101 | 2N38101 MOT TO-39 | 2N38101.pdf | |
![]() | ISL58767CRZ-E | ISL58767CRZ-E MITSUBISHI SOP-16 | ISL58767CRZ-E.pdf | |
![]() | V16-32 | V16-32 ORIGINAL SMD or Through Hole | V16-32.pdf | |
![]() | 41802-0 | 41802-0 AMP ROHS | 41802-0.pdf | |
![]() | LSR220/10DLM200 | LSR220/10DLM200 NEMCO D | LSR220/10DLM200.pdf |