창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS7676 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS7676 | |
주요제품 | Cloud Systems Computing | |
PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Ta), 28A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.5m옴 @ 19A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2960pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS7676-ND FDMS7676TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS7676 | |
관련 링크 | FDMS, FDMS7676 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | TK2222ATTD03 1P | TK2222ATTD03 1P ORIGINAL WBFBP-03A | TK2222ATTD03 1P.pdf | |
![]() | D01-9952042 | D01-9952042 HAR SMD or Through Hole | D01-9952042.pdf | |
![]() | GL6250-2.8ST23R | GL6250-2.8ST23R Gleam SOT-23 | GL6250-2.8ST23R.pdf | |
![]() | IDT75K62100 | IDT75K62100 IDT BGA | IDT75K62100.pdf | |
![]() | DBF81F101-1 | DBF81F101-1 SOSHIN SMD or Through Hole | DBF81F101-1.pdf | |
![]() | APT29F101L | APT29F101L APT TO-264 | APT29F101L.pdf | |
![]() | HSMS-2825-TR1G TEL:82766440 | HSMS-2825-TR1G TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMS-2825-TR1G TEL:82766440.pdf |