창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMS3660S_F121 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMS3660S | |
| 주요제품 | Cloud Systems Computing | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer 6/8 Inch Addition 16/Jun/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 비대칭 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A, 30A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 13A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.7V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1765pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6), Power56 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | FDMS3660S_F121CT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMS3660S_F121 | |
| 관련 링크 | FDMS3660, FDMS3660S_F121 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603FRE0712K7L | RES SMD 12.7K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0712K7L.pdf | |
![]() | TC164-FR-073K09L | RES ARRAY 4 RES 3.09K OHM 1206 | TC164-FR-073K09L.pdf | |
![]() | MC14002BD | MC14002BD MOT SOIC14 | MC14002BD.pdf | |
![]() | K4H280438B-TCB0 | K4H280438B-TCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H280438B-TCB0.pdf | |
![]() | KDR411S TEL:82766440 | KDR411S TEL:82766440 KEC SOT-23 | KDR411S TEL:82766440.pdf | |
![]() | 4N26SR2 | 4N26SR2 QTC SOIC5.2mm | 4N26SR2.pdf | |
![]() | 207-1079 | 207-1079 ORIGINAL SOP8 | 207-1079.pdf | |
![]() | 91-21VRC1F10 | 91-21VRC1F10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 91-21VRC1F10.pdf | |
![]() | MI-6516-7 | MI-6516-7 HARRIS DIP | MI-6516-7.pdf | |
![]() | POLCAP4NF763V10%R5F:9752935 | POLCAP4NF763V10%R5F:9752935 ORIGINAL SMD or Through Hole | POLCAP4NF763V10%R5F:9752935.pdf | |
![]() | PM7832B-PG | PM7832B-PG PCM BGA | PM7832B-PG.pdf |