창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDMS3016DC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDMS3016DC | |
주요제품 | Cloud Systems Computing | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | Dual Cool™, PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Ta), 49A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6m옴 @ 12A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1385pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 3.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | Power56 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDMS3016DC-ND FDMS3016DCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDMS3016DC | |
관련 링크 | FDMS30, FDMS3016DC 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 9HT11-32.768KDZB-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT11-32.768KDZB-T.pdf | |
![]() | TA-24.576MDD-T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-24.576MDD-T.pdf | |
![]() | RT0805FRD07511RL | RES SMD 511 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07511RL.pdf | |
![]() | RNCF0805CTE24R9 | RES SMD 24.9 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RNCF0805CTE24R9.pdf | |
![]() | ZX05-12MH-SMA+ | ZX05-12MH-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZX05-12MH-SMA+.pdf | |
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![]() | 74LS162AN | 74LS162AN MOT DIP | 74LS162AN.pdf | |
![]() | TC7SH02FU(BRA.JF) | TC7SH02FU(BRA.JF) TOSHIBA USV | TC7SH02FU(BRA.JF).pdf | |
![]() | CC1206JRNPOCBN100 | CC1206JRNPOCBN100 ORIGINAL SMD or Through Hole | CC1206JRNPOCBN100.pdf | |
![]() | SL01A251 | SL01A251 FDK DIP | SL01A251.pdf | |
![]() | RVD-16V471MG10-R2 | RVD-16V471MG10-R2 ELNA SMD | RVD-16V471MG10-R2.pdf | |
![]() | S64NB | S64NB PANASONI SMD or Through Hole | S64NB.pdf |