창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDMC8321LDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDMC8321LDC | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 27A(Ta), 108A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5m옴 @ 27A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3965pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 2.9W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PQFN(3.3x3.3), 이중 냉각 33 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDMC8321LDCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDMC8321LDC | |
| 관련 링크 | FDMC83, FDMC8321LDC 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CB3LV-2I-5M0000 | 5MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-2I-5M0000.pdf | |
![]() | AD7606B | AD7606B AD TQFP64 | AD7606B.pdf | |
![]() | 90LS4433-4AC | 90LS4433-4AC ATMEL QFP | 90LS4433-4AC.pdf | |
![]() | HPGK_IR-CUT_ZHS-0605-12A60 | HPGK_IR-CUT_ZHS-0605-12A60 HPGK SMD or Through Hole | HPGK_IR-CUT_ZHS-0605-12A60.pdf | |
![]() | JRC1136 | JRC1136 JRC SOP32 | JRC1136.pdf | |
![]() | RH337H | RH337H LTNEAR CAN3 | RH337H.pdf | |
![]() | D11/CRCW0603 100 1 | D11/CRCW0603 100 1 VISHAY SMD | D11/CRCW0603 100 1.pdf | |
![]() | SAMPLE/100LTQFP | SAMPLE/100LTQFP ST QFP100 | SAMPLE/100LTQFP.pdf | |
![]() | BDS-4020D-470M | BDS-4020D-470M ORIGINAL SMD or Through Hole | BDS-4020D-470M.pdf | |
![]() | H4D-X,H4D-P | H4D-X,H4D-P ORIGINAL SMD or Through Hole | H4D-X,H4D-P.pdf | |
![]() | R161404000 | R161404000 RADIALL SMD or Through Hole | R161404000.pdf | |
![]() | K6F2016V3M-TI70 | K6F2016V3M-TI70 SAMSUNG TSOP-44 | K6F2016V3M-TI70.pdf |